MRSI-H超精密組裝系統(tǒng)
制造商:美國
主要功能: 點膠、貼片、共晶焊、倒裝焊、環(huán)氧蘸膠
全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)。為激光器、探測器、調(diào)制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。為所有級別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案,其中包括晶片芯片(CoW)、載體上芯片(CoC)、PCB、TO和管殼封裝。
1.5微米的MRSI-H系列產(chǎn)品能夠實現(xiàn)真正的多芯片、多工藝、多產(chǎn)品大規(guī)模的混合制造。這類高速產(chǎn)品可實現(xiàn)行業(yè)領先的速度,同時又保持了原來的靈活性、精確性和可靠性。MRSI-H系列的目標是應對5G無線網(wǎng)絡推廣和大功率半導體激光器市場增長帶來的制造挑戰(zhàn)。
Copyright © 2002-2022 北京三吉世紀科技有限公司版權所有 京ICP備14025030號-1 北京市開發(fā)區(qū)分局11030102011349