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IC激光修調工藝設備

激光封焊設備

晶圓激光退火設備

晶圓激光劃片剝離設備

金屬電鍍工藝設備

PARYLENE鍍膜設備

高精度貼片機

真空共晶爐

旋涂機

平行縫焊機

離子污染測試儀

噴涂點膠機

固化設備

金屬剝離濕法工藝設備

開帽機

半自動機型

半自動晶圓凸點電鍍系統(tǒng)
制造商:日本
主要功能: 半自動晶圓凸點電鍍

  •        電鍍過程是金屬化的過程,通過全密閉單片式電鍍腔體,將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面,以形成金屬互聯(lián)。導電電極會連接至晶圓,采用電鍍工藝沉積金屬至晶圓上圖案化的溝槽內而形成金屬層(又稱為金屬薄膜)中的金屬線,例如形成銅線,或者金線。
           此電鍍設備可運用于多種晶圓材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等,也可做電鍍Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬的單層或多層電鍍工藝。
           同樣適用于多種電鍍工藝,如凸塊、RDL、通孔、盲孔、深孔等工藝需求,擁有出色的均勻性。
           根據(jù)工藝需求,可提供配套的電鍍藥水。
     
           半自動型采用機械手手動上下料,并靈活選配單CUP、多CUP、Prewet、QRD、SRD等模塊功能,可兼容多種鍍液,操作方便快捷,適用于多品種快速切換量產型需求。

  • 1, 環(huán)狀電極和鍍液噴涌攪拌裝置,可以更好的保證電鍍均勻性,也可電鍍深孔深槽,Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬。
    2, 多模塊組合方案,可配套Prewet、QRD、SRD等多種模塊功能。
    3, 可滿足不同尺寸晶圓的電鍍需求,可支持2~8英寸,更換夾具方便快捷。
    4, 可選配不同的鍍液,支持單層及多層電鍍金屬沉積工藝。
    5, 采用PLC控制,多項傳感器及互鎖的技術運用確保機器穩(wěn)定運行。
    6, 槽體及管路采用pump材質,可耐強酸堿。
    7, 采用手動上下料,實現(xiàn)多品種晶圓間的快速切換,擁有LC的自動電腦記憶功能。

010-56380018