1, 環(huán)狀電極和鍍液噴涌攪拌裝置,可以更好的保證電鍍均勻性,也可電鍍深孔深槽,Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬。
2, 多模塊組合方案,可配套Prewet、QRD、SRD等多種模塊功能。
3, 可滿足不同尺寸晶圓的電鍍需求,可支持2~8英寸,更換夾具方便快捷。
4, 可選配不同的鍍液,支持單層及多層電鍍金屬沉積工藝。
5, 采用PLC控制,多項傳感器及互鎖的技術運用確保機器穩(wěn)定運行。
6, 槽體及管路采用pump材質,可耐強酸堿。
7, 采用手動上下料,實現(xiàn)多品種晶圓間的快速切換,擁有LC的自動電腦記憶功能。