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IC激光修調(diào)工藝設(shè)備

激光封焊設(shè)備

晶圓激光退火設(shè)備

晶圓激光劃片剝離設(shè)備

金屬電鍍工藝設(shè)備

PARYLENE鍍膜設(shè)備

高精度貼片機

真空共晶爐

旋涂機

平行縫焊機

離子污染測試儀

噴涂點膠機

固化設(shè)備

金屬剝離濕法工藝設(shè)備

開帽機

IC激光修調(diào)工藝設(shè)備

WaferTrim M350 IC修調(diào)系統(tǒng)
制造商:德國
主要功能: IC修調(diào)

  • WaferTrim? M350激光修調(diào)系統(tǒng)為集成電路修調(diào)的新一代解決方案(修調(diào),探測及測量)
    嵌入式技術(shù)及原則。全新技術(shù)的M350大大增加了整個系統(tǒng)的產(chǎn)出,實現(xiàn)了微小及更加復(fù)雜設(shè)備的處理。
    除了主動修調(diào),系統(tǒng)的用途多樣,可以進行Link cutting, 被動修調(diào), 線性修調(diào), 使您能夠良好的處理您的工藝需求。

  • 先進&堅固的平臺
           M350的各個方面都體現(xiàn)出對先進,生產(chǎn)可靠平臺的專注。The vision, motion,視覺,運動,激光,探測器框架,chuck總成子系統(tǒng)提供了更加精準(zhǔn),高速,更優(yōu)異的系統(tǒng)隔離。M350很多的優(yōu)勢在我司技術(shù)領(lǐng)先的WaferRepair? 系列記憶修復(fù)系統(tǒng)實地進行了驗證。
     
    增強型測試系統(tǒng)界面
           WaferTrim系列無縫接入到自動測試設(shè)備由來已久。我司的增強型測試界面可以對指令庫指令進行反應(yīng),使您能夠通過測試器完全或部分控制修調(diào)系統(tǒng),新的硬件及軟件界面改進使得設(shè)備更靈活,功能更強,同時確保與現(xiàn)有的M310測試界面的電氣及機械兼容。
     
    新晶圓修調(diào)軟件
           關(guān)鍵修調(diào)簡易軟件(CTRiMS) .現(xiàn)在,全新的WaferTrim 軟件用Windows 2000 運行, 編程更簡易,易于使用,全新的軟件與當(dāng)下信息/設(shè)置文檔兼容, 同時增添了新的功能, 增強了生產(chǎn)效率。
     
    全球支持
           縱觀全球半導(dǎo)體市場,我們的應(yīng)用工程師及材料科學(xué)家不斷的研發(fā)與半導(dǎo)體工藝發(fā)展有關(guān)的解決方案。對我們的售后技術(shù)人員進行了全方位的維修及排障培訓(xùn),在北美,日本, 臺灣,韓國,歐洲及中國設(shè)置有備件庫。




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